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主题:散热的第一步,导热

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散热的第一步,导热  发帖心情 Post By:2012-2-24 17:09:09

 

散热的第一步,导热

  无论是主动散热还是被动散热,选择合适的导热材料,形成良好的导热通道,能有效地将芯片上的热量到导到散热片上是很重要的,大家往往忽视了这个问题。
导热介质材料的作用是增加导热面积,形成良好的散热通道。
我觉得可以打一比方,功率器件象是热量蓄积的一个蓄水池。在水池的出水口是很小的导水管,下端你再接上较粗的管,或干脆用了抽水机,出水的流量一定是有限的。用到合适的导热材料,尤如在出水口装上了较粗的导水管,再加上散热片和散热风扇,才能达到很好的散热目的。我以为散热的第一步,是导热!
   所以说,导热材料不是可有可无,很好的导热达到事半功倍的作用。而忽略导热材料的应用,热量不能有效导出,一味强调散热片或散热风扇作用,倒有点舍本求末的意思。
因为良好的导热之后,可能并不需要过大的散热器,不需要那么大功率的散热风扇,能节省空间和成本。

   随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是2.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
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工作温度一般在-50℃~220℃
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  发帖心情 Post By:2012-10-26 10:30:40

新散热设计-提高产品性能、降低成本

    现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇,但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后,热量由内而外被真正的导到了散热铝槽上,而且是在暴露在外部空气的对流中,所以得到了很好的散热效果。
 
另外,用散热铝槽做外壳,省了外客的费用,取代散热片,减少了散热风扇系统这一块,综合成本上降低了将近20%
   
软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛,但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计,如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中,不再使用散热铝片,而是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点,垫在发热器件与机器外壳间,引导热量由内而外,通过机器外壳作为散热物件,有效的增大了散热面积,外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的,因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分散热量,使空间内达到均温。

    软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,0.5mm一加,0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃~220,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。

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